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雅马哈贴片机通过DIP单元实现对DIP工艺元件的贴装
可以用来实现点胶工艺需求 在SMT贴装过程中，要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装，应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转(±90’)
C、器件光学识别
D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件
由线路设计引起的LED灯带发热解决方法：回路尽可能的让布线足够宽，线路间的间距有0.5mm足够了，其余的空间是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚，一般厚度在是1~1.5 OZ。
判断贴片机精度
1、国产贴片机都说自己的贴片机精度高：这一点是很容易验证的，只要简单的用手感受一下设备在运行时的震动幅度就知道了，只要运行时震动过大就什么精度都满足不要求的。
同时这也和设备本身的自重有关系，设备在高速运行时自身没有个一两吨重，那是会震动得很历害的。
2、国产贴片机都说自可以贴IC：这一点也是很容易验证的，只要看一下贴片机是否带有视觉定位功能的就知道了，因为贴片机没有视觉定位功能是不可能贴IC BGA的。
3、做LED产品的企业不要迷恋几万元的小型LED贴片机：进口贴片机卖60多万不是没有道理的，就算进口贴片机赚的是的利润那也说明人家要30多万的成本，5～6万的小型LED贴片机就一个单一的功能，充其量只能说是个机械手而已
产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
: YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性极强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度：
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1（先贴装的元件高度在25mm以内）
可装载喂料器：
180种（以8mm料带换算）45站 x 2
外形尺寸：L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克
铅”是一种化合物，不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。 SMT贴片加工使用无铅焊料时要能够真正满足环保要求，不能盲目把铅去除，另外又添加新的有毒或有害物质；为了保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并考虑客户所承担的成本等众多问题。总的来说，smt贴片加工中无铅焊料应尽量满足以下这几点要求： SMT贴片加工使用无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接工艺要求此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，要把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减少其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度小为150℃，液相线温度视具体应用而定（波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225到230℃之间）。 SMT贴片加工使用无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时对无铅焊料在液相线以上停留的时间为30～90秒，在波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰焊接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以确保的焊接效果。
