适用基材：
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有的附着力。
产品用途：
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
保 存：
储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原
装可保存6个月。
使用说明：
稀 释：用稀释剂，但用量不要超过5%。
印 刷：丝网目数：90-150目聚酯丝网，感光浆或水菲林都可。
胶刮硬度：70度。
◆固化条件：
补 线：采用300P高粘度用银针点醮修补，烘箱120℃ 30分钟；
PCB印刷：130℃ 恒温45分钟；
薄膜开关：120℃ 30分钟。
腾辉T6169系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融的技术采用原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品价格实惠，印刷适应性极强，单一组分，中温快速固化，有的附着力，焊接牢度强劲，的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
产品用途：
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有的附着力。
导电银铜浆
颜色：铜色
性能指标
1、填料：银铜粉
2、固含量：60~75%
3、密度（g/cm3）2.0-2.5
4、粘度（CPS）10，000-20，000（旋转式粘度计，Ⅱ单位75rpm,25℃）
5、涂布面积（cm2/g）(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻（Ω/□）<0.2
7、附着力（3M810胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度(中华铅笔)>2H
8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次）
用途
用于薄膜开关、面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。
