型番CP906CM-25AC种别被着体対応対応最小スペース[μm]※1対応最小ピッチ[μm]※2対応最小接続面积[μm2]※3厚み[μm]导电粒子种类粒子径[μmФ]絶縁コート粒子仮贴り条件温度[℃]※4时间[sec]※5圧力[MPa]※6本圧着条件温度[℃]※4时间[sec]※5圧力[N/MPa]※7
| FOP |
| FPC |
| プラスチック基板/FPC |
| 200 |
| 400 |
| - |
| 25 |
| 金/ニッケルメッキ树脂粒子 |
| 20 |
| - |
| 40～50 |
| 1～2 |
| 0.5～1.5 |
| 140～160 |
| 10 |
| 2～4 |
- ※1対応最小スペース：隣接回路间のスペース
- ※2対応最小ピッチ：导体幅と隣接回路间のスペース合计
- ※3対応最小接続面积：平均値-4.5σで粒子3个以上捕捉可能な、対向する导体のラップ面积
- ※4仮贴り、本圧着温度：设备设定温度ではなく、ACFにかかる温度
- ※5仮贴り、本圧着时间：圧着开始から、目的温度に达するまでの时间
- ※6仮贴り圧力：ACF贴り付け面积での表记
- ※7本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面积での表记
FOG、FOB、FOF、FOP実装における圧力は圧着面积での表记
