PC抗UV-141R-701-的价格
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关 键 词：141R-701
行 业：塑料 通用/工程塑料 工程塑料
发布时间：2022-09-04
PC塑胶原料电子电器应用：聚碳酸酯是优良的E（120℃）级绝缘材料，用于制造绝缘接插件、线圈框架、管座、绝缘套管、电话机壳体及零件、矿灯的电池壳等。也可用于制作尺寸精度很高的零件，如光盘、电话、电子计算机、视频录象机、电话交换器、信号继电器等通讯器材。聚碳酸酯薄摸还被广泛用作电容器、绝缘皮包、录音带、彩色录象磁带等。
聚碳酸酯的应用开发是向高复合、高功能、化、系列化方向发展，已推出了光盘、汽车、办公设备、箱体、包装、、照明、薄膜等多种产品各自的品级牌号。
聚碳酸酯是一种透明材料，有很好的力学性能、阻燃性能和耐高温性。作为工程塑料，聚碳酸酯被应用于建筑业板材、汽车零部件、器械、航空航天、电子电器、光学透镜、光盘基础材料、LED照明……许多领域，市场前景广阔。
聚碳酸酯（PC）是分子链中含有碳酸基的线性高分子聚合物，可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型，但目前实现工业化生产的为芳香族聚碳酸酯。作为石化产品，聚碳酸酯是工程塑料中需求增速快的热塑性材料，综合性能优异，在电子电器、板材容器、汽车工业、器械、防护器材等领域有着广泛应用，并迅速扩展到航天航空、光学元件、光电信息等新兴领域。
PC聚碳酸酯具有耐开裂和耐药品性较差，高温易水解，与其它树脂的相容性差，润滑性能不好，但是，可以通过加入其它的树脂或者无机填充剂进行改性，从而获得十分优异的性能。
LEXAN™ IR2240 树脂是一种 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 9。专为食品接触而设计。脱模。提供透明、有限的包装类型，并且必须满足订购数量要求。（对于 FDA、欧洲食品接触法规、日本、中国和全球其他机构的声明，包括任何适用的限制，请联系您当地的 SABIC 代表）。
IR2840
LEXAN™ IR2840 树脂是一种 7 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 6。专为食品接触而设计。脱模。可注塑。提供透明、有限的包装类型，并且必须满足订购数量要求。（对于 FDA、欧洲食品接触法规、日本、中国和全球其他机构的声明，包括任何适用的限制，请联系您当地的 SABIC 代表）。
LS1
LEXAN™ LS1 树脂是 18 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 21。紫外线稳定。UL94 HB 等级。UL746C f1 等级。低粘度。用于汽车镜头应用。AMECA 上市。
LS2
LEXAN™ LS2 树脂是一种 11 MFR 聚碳酸酯，MVR 为 12。紫外线稳定。UL94 HB 等级。UL746C f1 等级。中等粘度。用于汽车镜头应用。AMECA 上市。
LUX1619
LEXAN™ LUX1619 树脂是一种 7.5 MFR 聚碳酸酯。UL94 HB 等级。用于高光反射。可挤出和成型。
PC光学应用:用于制造大型灯罩、防护玻璃、光学仪器的左右目镜筒等，还可广泛用于飞机上的透明材料。
常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。
浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。
排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。
脱模斜度一般为30′-1°左右。
5、 熔胶温度
可用对空法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。
6、 速度
多见用偏快的速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。
7、 背压
10bar左右的背压，在没有气纹和混况下可适当降低。
8、 滞留时间
在高温下停留时间过长，物料会降质，放也CO2，变成。勿用LDpe、pom、abs或PA清理机筒。应用PS清理。
注意事项及常见问题:
有的改性PC，由于回收次数太多（分子量降低）或各种成分混炼不均，易产生深褐色液体泡。
PC透明塑料注塑工艺中温度和压力关键是什么？
温度保持在300-350度之间，压力能小一点就小一点，因为很多打PC的模具是要加水温机
不加水温机的压力基本打到很高了或者很难打，还有就是模具上的浇口能大一点尽量大一点
