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错页检测的基本概念是运用影像学来比看待测物与规范影象是不是经历大的差别来分辨待测物有无符合规定，因此AOI的优劣大部分也在于其对影象的分辨率、显像工作能力与影象分析技术性。初期情况下错页检测大多数被用来检验IC(积体电路)封装后的表层包装印刷是不是有缺陷，伴随着技术性的演变，如今错页检测则被用来用在SMT组装生产线上检验电路板上的零件焊锡丝拼装后的质量情况，或者查验助焊膏包装印刷后有无符合规定。
伴随着PCBA线路板及SMD电子元件IC芯片愈来愈高精密，产品品质规定愈来愈严苛，检验速率规定变的越来越快。2D的设备早已不可以达到如今的生产制造规定。错页检测以自主创新的技术性，选用全新升级的电子光学模块设计方案，帮顾客提升产品品质水准，减少人力成本。高新科技日新月异，SMT领域元器件的多元性并日趋小型化，一直是AOI检测中的难题。为了更好地达到和提高商品生产制造的达标率，避免不合格产品的排出，务必提升加工厂PCBA的检测工作能力。而错页检测是一个很好的挑选。
电测不可以替代错页检测，AOI检测在过程管理中充分发挥主导作用。先，电检测的模贝和工装夹具十分价格昂贵，一般每一个批号的PCB都需要做一套模贝和工装夹具，假如生产制造大批量大的印刷线路板还能够接纳好几套模贝的运用，但假如对PCB路线开展事后调节或改动，全套模贝和工装夹具都需要再次制做。次之，伴随着PCB的叠加层数愈来愈多，假如每一层都需要电测得话，模贝和工装夹具也是必须多倍的提升。
