长春COC美国泰科纳 6013F-04 包装
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关 键 词：6013F-04,长春COC美国泰科纳
行 业：塑料 通用/工程塑料 特殊/专业塑料
发布时间：2022-08-25
TOPAS® 也被用于微量滴定板和生物芯片等检测器械。微量滴定板是用于生化分析和检查的一种实验和检测器械。用 TOPAS® 制作的多孔型微量滴定板(384 孔)有助于节省作业时间、减少样品用量并使数据更加精密，因而符合一次需要处理多种试样和信息的现代化学和生物学的流程。在对(如 DMSO = 二甲亚砜)和耐热性有要求的 DNA 和蛋白质分析等场合，TOPAS® 堪称塑料材料。此外，由于荧光自发性低而耐药品(除油类和非性溶剂)性高，因此也它适用于用 UV 光等来进行检测的容器用途。
在以判定 BSE(疯牛病)和禽流感为目的的简易测量仪器中，有望被用作反应池(reaction cell)的生物芯片应具有细微转录性、低荧光自发性和耐热性等。TOPAS® 既可满足上述特性要求，同时还具有其自身的高流动性所带来的高模具转录性以及良好的性价比，因而被认为是面向这一用途的塑料材料。
COC/5013/ COC;
COC/5013L-10/ COC;
COC/5013LS-01/ COC;
COC/5013S-04/ COC;
COC/6013/ COC;
COC/6013EC-01/ COC;
COC/6013F-04/ COC;
COC/6013S-04/ COC;
COC/6015/ COC;
COC/6015S-04/ COC;
COC/6017/ COC;
COC/6017S-04/ COC;
COC/8007/ COC;
COC/8007F-04/ COC;
COC/ 8007F-500/ COC;
COC/8007S-04/ COC;
COC/9506F-04/ COC;
COC/9506F-500/ COC;
COC/TB/ COC;
COC/TM/ COC;
COC塑胶材料--COC能够在-80℃的环境下长期使用用光学部件的材料，镜头及液晶显示屏用导光板，光学薄膜等光学领域 包装材料 检科仪器 电子器件策 非晶型聚烯烃光学
话明期料主要用途;光学镜头，光学播音器、多边镜、角摸板用保护澳，DVD程片基材，大型显示器，背光导光板，小型量示器前光导光板，光学半导体，光纤和分析化学仪器用池和槽，环
烤经共聚物COC是一种非品杰的赛分子合物，只有几个别制造商生产，COC是一个相对较新级别的聚合物，与楼内烤和婴乙梯相比，这种材料主要用于要求玻理般港新产品，包括镜头，小
瓶，显示器和设备。环烯经共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚和聚模量较高。由于其化学，槛量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防
潮温的，低吸水率的高透明聚台物，在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品，环烯经共聚物也是一个无卤素产品，一些性能会有所不同，由于单体金量，这些包括玻璃
化转变温度，粘度，和刚度。
COC塑胶材料-环烯经共聚物COC是一种非品态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚和聚相比。这种材科主要用于要求玻璃股清晰产
品，包括镜头，小瓶，显示器和设备，环烯经共服物的自然形态，类似玻璃，典型环烯经共聚物材料，比高密度照和聚模量较高，由于其化学，礼量越高，就越变得晚，环烯经
共聚物也是一个防潮温的，低吸水率的高话明聚合物，在应用领域，环烯经共服物是一个低萃取物纯度高的产品，环烤经共聚物也是一个无卤责产品，一些性能会有所不同，由于单体合
量。这些包括玻璃化转变道度，粘度，和刚度，这些聚合物的玻璃化转变温度可以过150C挤压COC可以与铸造和吹膜设备挤压。这些电影被用来消费应用，包括食品和包装。COC的
泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递，PVC和聚偏二氧也可以放在皮通过层压，型材挤压强化管的另一种方法，可以用来制作COC。成型时，有
许多不同类型的成型，COC主要用于成型，其自然清晰，使得它在镜头的相机有用，投影机和复印机，COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用，大多数COC成绩也可以通过v摄
时进行别菌，蒸汽和环童，纤维纺丝COC具有“特的电学性能，抗电介质击空和具有非常低的介电损托随时间，因为这COC用于过涉介质，需要一个电荷保技正第工作。
TOPAS® 9506F-500
环烯烃共聚物
Co., Ltd.
产品说明：
Product Description
TOPAS 9506F-500 is a low glass transition film extrusion blending grade. It is a medium clarity resin with high stiffness, moisture barrier, chemical resistance, thermoformability and purity for food and healthcare applications. It is used in monolayer blended cast applications, and in coextrusions in both cast and blown processes, for a variety of film and sheet products. Leading applications include shrink film and labels where shrinkage at moderate temperatures is desired. For property enhancement at elevated temperatures, higher glass transition temperature (Tg) grades of TOPAS are recommended.
Selected Applications
Shrink films and labels
Thermoformed PE films
Food packaging
Healthcare and food contact
Leading Attributes
High shrink, low stress, gloss, clarity, toughness
Improved material distribution, stiffness, depth
Not manufactured with BPA, phthalates, or halogens
Broad regulatory compliance
Related Grades for Packaging and Film Extrusion
TOPAS 9506F-04 - high clarity extrusion grade
COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
COC性能:COC密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化:饱和吸水率小，COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双浙射率小:属高耐热性透明树脂玻璃化温度达
140-170℃玻璃化温度品非品型聚合物的耐热性指标容易成型机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高优良的复制性
故制品质量高:COC介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料:COC耐擦伤性良好，与无机、有机材料
粘接性好，易于密封;适合半导体和器械要求;耐化学性、耐酸性、耐碱性优良:几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应
用要求。COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚分子材料，其具有作为光学部件非常重要的低双浙射率以及低吸水性高
刚性等优良性能具有与PMMA相匹敌的光学性能以及具有高于PC的耐热性，还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等。COC是一种水蒸气阻隔性好并且适用于PTP的材料。COC可提高热成型性，使角部厚度保持均匀，并可改善刚性，从而可以实现薄壁化此外，几乎所有的COC等级美国FDA管理文档和FDA设备管理文档中作了注册，因此在包装品时尽可放心使用。
