南昌COC德国TOPAS 6013M-07 工业应用
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关 键 词:6013M-07,南昌COC德国TOPAS
行 业:塑料 通用/工程塑料 特殊/专业塑料
发布时间:2022-08-18
作为一种多功能包装材料,COC塑胶原料 树脂TOPAS® 以其水蒸气阻隔性、保香性、死褶性等优良特性而被广泛用于许多领域。
此外,它还具有良好的 PE(特别是 LLDPE)相溶性,可按任意比例与之混合,因而被用作 PE 改质剂。
富有创意的立袋(standing pouch)正在被日益广泛地用于洗涤剂和食品等领域。
为使立袋能够自立,其外装薄膜应具有一定强度(厚度)。
如果在密封层 PE 中掺入 TOPAS®,则可在保持薄膜整体刚性的同时实现外装薄膜的薄壁化并有效减少包装材料的用量。
TOPAS® 是一种水蒸气阻隔性好并且适用于 PTP 的材料。
它可提高热成型性,使角部厚度保持均匀,并可改善刚性,从而可以实现薄壁化。
此外,几乎所有的 TOPAS® 等级美国FDA药物管理文档(DMF #12132)和 FDA 设备管理文档(MAF #1043)中作了注册,因此在包装品时尽可放心使用。
COC/5013/ COC;
COC/5013L-10/ COC;
COC/5013LS-01/ COC;
COC/5013S-04/ COC;
COC/6013/ COC;
COC/6013EC-01/ COC;
COC/6013F-04/ COC;
COC/6013S-04/ COC;
COC/6015/ COC;
COC/6015S-04/ COC;
COC/6017/ COC;
COC/6017S-04/ COC;
COC/8007/ COC;
COC/8007F-04/ COC;
COC/ 8007F-500/ COC;
COC/8007S-04/ COC;
COC/9506F-04/ COC;
COC/9506F-500/ COC;
COC/TB/ COC;
COC/TM/ COC;
COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
TOPAS® 5013S-04
环烯烃共聚物
Topas Advanced Polymers, Inc.
产品说明:
Product Description
TOPAS 5013S-04 is a high flow injection molding grade with a 130°C heat distortion temperature. It is a glass-clear amorphous polymer with outstanding moisture barrier, chemical resistance, high purity and a non-reactive surface making it an excellent choice for healthcare and other high-tech products. The 5013 resin series features high flow characteristics for excellent mold detail replication. Lower leachables and extractables of TOPAS COC preserve content stability and quality, and chemical purity. This grade has a high heat distortion temperature to withstand 95°C PCR protocols, and is suitable for gamma or EtO procedures.
Selected Applications
Microfluidics
Microplates and biochips
Labware
Optics
Cuvettes
Electronics
Healthcare and food contact
Leading Attributes
Exceptional mold detail replication; machinable
Heat and chemical resistant, clarity and purity
Temperature resistance, clarity and purity
Clarity, low birefringence, low moisture sensitivity
More UV transparent than most resins (see 8007X10)
Low dielectric constant, thermoplastic
Broad regulatory compliance
Related Grades for Injection Molding, Healthcare, Optics and Diagnostics
TOPAS 5013L-10 - lubricated version for greater processing versatility
TOPAS 6013S-04 - general purpose version with standard flow
TOPAS 6013M-07 - broader processing version especially suited for IBM/ISBM
TOPAS 6015S-04 - higher heat distortion temperature (150°C) for 134°C protocols
TOPAS IT X1 - impact grade for applications requiring extra toughness
COC/APL6011T/三井化学 三井化学 COC;
COC/APL8008T/三井化学 三井化学 COC;
COC/APL6509T/三井化学 三井化学 COC;
COC/APL5014DP/三井化学 三井化学 COC;
COC/APL5514ML/三井化学 三井化学 COC;
COC/APL6013T/三井化学 三井化学 COC;
COC/APL6015T/三井化学 三井化学 COC;
COC | 环烯烃共聚物APL6011T三井化学规格级别: 薄膜。APL8008T
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学
规格级别: 薄膜。APL6509T
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学
规格级别: 薄膜。APL5014DP
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学。APL5514ML
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学
COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚分子材料,其具有作为光学部件非常重要的低双折射率,以及低吸水性,高刚性等优良性能。COC具有与PMMA相匹敌的光学性能,以及具有高于PC的耐热性,还具有比PMMA和 PC更加优良的尺寸稳定性等。COC密度小,比PMMA和PC约低10%,有利于制品轻量化;饱和吸水率小COC吸水率远低于PMMA,不会产生因吸水导致物性下降的影响,对外观要求较高的制品,加工时必需干燥,由于含有性和异向性小的单体,因而为非晶型透明材料,双折射率小。COC可用成型、吹塑成型、挤出成型,中空成型及玉延成型等多种方式加工。如果采用注塑成型,在对制品冷却阶段快速冷却,有利于增加制品的透明度,但要注易制品开裂现象。