镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作方便
三重保护模式
整体钢架结构、外型时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
x射线测厚仪是一种，以和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度，已达到要求的轧制厚度。我们主要来介绍一下x射线测厚仪的系统构成方法，希望可以帮助用户更好的应用产品。
用户操作终端
用户操作终端包括一个的计算机和高分辨率的彩色。可显示整个系统的检测、设定、偏差值;用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能，打印出来以显示可用信息。
仪器特点：
Ø 同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度；
Ø 可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度；
Ø 无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M ；
Ø 采用的探测器技术及的信号处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠；
Ø 采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示；
Ø 采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像；
Ø 采用电动控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便；
Ø 采用双激光对焦系统，准确定位测量位置；
Ø 度高，稳定性好，故障率低；
Ø 采用多层屏蔽保护，辐射性可靠；
Ø WINDOWS XP 中文应用软件，特的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便, 分析结果存入标准ACCESS数据库；
X-Y-Z样品平台移动装置
X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台移动装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。
平台移动：X-Y-Z移动采用电动方式，实用方便。
不管是过去、现在还是将来，我们都将坚持以优良的产品，满意的服务的为理念，追求，不断研制创新产品来服务于我们的客户，不断为社会创造更高的价值。
