x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
应用领域：
广泛应用于电镀镀层厚度分析、接插件等电子元器件检测、紧固件行业、五金行业（家用设备及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)）、汽车零部件、配饰厚度分析、新能源行业（光伏焊带丝等）、汝铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、电镀液的金属阳离子检测等多种领域。
仪器配置：
1.微焦X射线发生器
2.光路转换聚焦系统
3.高敏变焦测距装置
4.半导体冷却硅漂移SDD探测器
5.的数字多道分析
6.高精度微型移动滑轨
7.标准片Ni/Fe 5um
8.标准片Au/Ni/Cu 0.1um/2um
单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
由于化学镍镀层成分中含有磷（P）等X射线无法检出的轻金属元素，加上在不同应用领域中，P的含量高低不一等因素，以往采用的库伦法，X射线法等测量方法都存在准确度，可重现性等方面的不足。
库伦法因磷没有参与电化学反映，或者即使参与了反映，磷的反应与镍的反应过程与结果相差很大，造成仪器没有将磷在镀层中的存在的事实给与真实反映，由此造成测量的误差。传统的X射线检测时，由于镀层成分中的P比例是在不停变化的，通过固定镍与磷的比例的检测方法已不能完全反映样品的真实情况，造成测量的误差。
XTU不仅能测试化学镍的厚度，同时还能计算出成分中镍和磷的含量比例，很好的反应出产品的真实情况
国内通用电子测试测量仪器企业的技术水平与国外优势企业存在一定差距，尤其是数字示波器以及任意波形发生器产品，国外企业的产品带宽和输出频率比国内的水平还高很多。这种档次划分标准主要依据产品技术门槛、批量生产、成功市场化的难易程度进行划分，综合考虑了我国通用电子测试测量仪器的整体产业现状，可以作为在当前阶段全国范围内对行业内企业的参考标准。
