东莞WSP锡熔液全面保护剂 锡熔液全面保护剂 咨询报价
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关 键 词：东莞WSP锡熔液全面保护剂
行 业：机械 电焊/切割设备 焊台
发布时间：2022-08-15
阻止锡渣在锡熔液表面产生，同时将锡槽其他区域产生的锡渣，立即还原成可用的金属，不再有锡渣累计在锡槽内。而且，通过泵不停地循环熔锡，WSP可以持续锡熔液表面和内部的金属氧化物，清洁和净化锡槽，在减少锡渣打捞量和打捞次数的同时也降低了锡熔液的表面张力，增强其润湿性，从而降低了焊锡不良率。
人性及数字化设计工艺参数、高度及角度、导轨调宽限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的控制；整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可性；内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。
无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度，无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些，这是由无铅锡条本身的特性来决定的。广晟德波峰焊这里大家从无铅波峰焊的预热和焊接温度方面，来为大家分享一下无铅波峰焊温度多少才合适。
无铅波峰焊流程：
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
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