东莞WSP锡熔液全面保护剂 锡熔液全面保护剂 来电下单
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行 业：机械 电焊/切割设备 焊台
发布时间：2022-08-15
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。
使用本产品可使锡焊料的使用量明显降低，利用率大幅度提高，该产品可降低锡焊料成本40%~70%。WSP无烟、无味、不会沉积在PCB板面、镀锡原件或锡炉组件上。
阻止锡渣在锡熔液表面产生，同时将锡槽其他区域产生的锡渣，立即还原成可用的金属，不再有锡渣累计在锡槽内。而且，通过泵不停地循环熔锡，WSP可以持续锡熔液表面和内部的金属氧化物，清洁和净化锡槽，在减少锡渣打捞量和打捞次数的同时也降低了锡熔液的表面张力，增强其润湿性，从而降低了焊锡不良率。
无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度，无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些，这是由无铅锡条本身的特性来决定的。广晟德波峰焊这里大家从无铅波峰焊的预热和焊接温度方面，来为大家分享一下无铅波峰焊温度多少才合适。
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