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FG钢网就是用一种名为FG的钢片制成的，与普通激光钢网的区别在于材质不一样。通过合金成分分析，FG钢片含有一种铌元素。铌能细化晶粒和降低钢的过热敏感性及回火脆性，提升强度，但塑性和韧性有所下降。在普通低合金钢中加铌，可提高抗大气腐蚀及高温下抗氢、氮、氨腐蚀能力。铌可改善焊接性能。在奥氏体不锈钢中加铌，可防止晶间腐蚀现象。Nb作为微合金元素加入钢中，主要还是起到析出强化和细晶强化作用，在900-1000摄氏度以NbC或者Nb（NC）的形式析出，青岛台式电脑芯片植锡钢网生产厂家，由于其析出温度较高，因此可以阻止奥氏体晶体的长大，从而细化晶粒，青岛台式电脑芯片植锡钢网生产厂家，青岛台式电脑芯片植锡钢网生产厂家。析出强化是升高屈强比较弱的强化方式之一，细晶强化是很脆化矢量为负值的强化方式。钢网上的孔正好是对应PCB板上的元器件贴片焊盘。青岛台式电脑芯片植锡钢网生产厂家
高密度和微型化电路装配使焊膏印刷工艺面临挑战。采用包括0201、01005和µBGA设备在内的小型组件要求使用优异焊膏以防止焊膏桥接和错印。安置该等微型化组件通常要求焊膏释放有较高成型比。为促进焊膏释放，应采用纳米涂层于激光切割后的钢网以提高转移效率。纳米涂层以化学方式改变孔径表面以使焊膏减小其对金属表面的吸引力。涂层钢网以两种互补方式运作，从而减小焊膏与孔径间的粘附力。可以先通过添加极薄涂层以减少孔径粗糙度，且涂层填充表面结构的部分“凹处”，该工艺可减小焊膏对不锈钢钢网网丝的粘附力。青岛台式电脑芯片植锡钢网生产厂家阶梯钢网的蚀刻表面宜做成光亮面。
在钢网上倒入合适的锡珠（锡球），前后左右摇动植球治具，看到每个BGA焊点上都粘有锡球，用镊子轻轻在植球框上左右敲击两下，以便钢网内的锡球落回钢网锡球巢里，避免脱摆钢网时会有锡球从钢网的BGA焊点孔漏到BGA上，造成多锡球。以上动作都是连贯性，用大拇指先抬起钢网的一侧，可以观察到BGA植球钢网孔是否粘有锡球，如果有，证明钢网需要用酒精进行清洗了。当然也可以用刮锡球刀片对BGA钢网孔进行轻轻的从上往下压，把锡球压到BGA焊点的锡膏上，避免再次返工！
为达到好的焊膏释放，钢网的开窗面积与侧壁面积比应大于等于0.66，这是一个实现70%以上焊膏转移的经验数值，也是钢网厚度设计的依据。钢网可以简单地以引线间距大小进行选取，它应满足0.66原则。钢网开窗设计的难点在于满足每个元件对焊膏量的个性化需求，对于PCB同一面上元件大小（实质指焊点大小）比较一致的板，一般不是问题，但对于同一面上元件大小相差很大的板就是一个很大的问题。要满足每个元件对焊膏量的个性化需求，不仅要从钢网设计方面考虑，更重要的是元件的布局必须为钢网开窗或应用阶梯钢网提供前提条件。钢网印刷是现代工业生产中必不可少的工序。
钢网印刷是现代工业生产中必不可少的工序，“SMT活动钢网”替代传统钢网大势所趋。相比之下，SMT活动钢网的生产周期更短，同时可以保证使用过程中的张力持续稳定，而且具有易清洗的特点，因为只使用钢片，自然也不存在龟裂脱网等问题。在这些众所周知的优点之下，SMT活动钢网其实有着一个不容易被注意到的巨大优势，就是大幅度减少了仓储面积，仓储面积减少80%以上。在每一个SMT活动钢网的钢片上都印有一个“身份标识”——二维码，在仓储环节通过这个二维码可以对应记录，系统录入信息后可以在后台查询到“存取时间”和“使用次数”等信息。钢网可以简单地以引线间距大小进行选取。青岛台式电脑芯片植锡钢网生产厂家
smt钢网的制作方法有化学蚀刻、激光切割、电铸成型三种。青岛台式电脑芯片植锡钢网生产厂家
阶梯钢网制造工艺可能会运用到一种或者多种的钢网制造工艺，举例来说，可以采用化学蚀刻方法来获得我们所需厚度的钢网，继而采用激光切割来完成孔的加工。阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种，两个种类型的制作工艺基本上没有不同，而到底是Step-up还是Step-down，则取决于局部的厚度是需要增加还是需要减少。如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求，板上大部分元件需要较多的锡量，而对于小间距的CSP或QFP类元件，为了防止短路则需要减少锡量，或者需要做避空处理，这种情况可以采用Step-down钢网，对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理，让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度。青岛台式电脑芯片植锡钢网生产厂家
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