WSP锡熔液全面保护剂 Molten Solder Protective Agent
价格:1500.00起
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关 键 词:WSP锡熔液全面保护剂
行 业:机械 电焊/切割设备 焊台
发布时间:2022-08-10
无铅波峰焊特点:
模块化设计多品种小批量生产需求的选择;多种工艺技术要求的适配;安装、调试、维护及保养方便快捷,减少设备维护成本;可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求;可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现柔性化冷却特点。
使用本产品可使锡焊料的使用量明显降低,利用率大幅度提高,该产品可降低锡焊料成本40%~70%。WSP无烟、无味、不会沉积在PCB板面、镀锡原件或锡炉组件上。
无铅波峰焊温度曲线:
当PCB板从低温升入高温时,如果升温过快,有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温,可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形,可有效避免焊接不良的产生。
线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右可以太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。
我们服务宗旨是:以质量求生存、信誉是保证。诚信待人,灵活经营、讲究效率。愿与各界朋友精诚合作,携手共创美好的明天。