价格：290起
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硅晶片切割液适用各种半导体晶圆与各种光伏硅片，切割更光滑平整，排屑性强，有效提高晶片可靠性和稳定性。 线切割液主要用在数控线切割机床，机加工机床一般都需要工作液，线切割机床一般指中、快走丝线切割机床所用的工作液叫做中走丝线切割液。线切割液一般具有良好的冷却、润滑、清洗和防锈的功能，还具有其他的特殊性能有一定的电介强度、去游离、灭弧、防止断丝和使用寿命长、安全无毒等。用合适的线切割液可获得理想的加工光洁度和加工效率，并能延长机床的使用寿命。 硅晶片专用切割液有以下特点： 1)优异的润滑性能，切割硅片表面粗糙度小； 2)产品本身优异的抑泡能力，具有优异的低泡性能； 3)低粘度，切割过程流动性好，切割浆液粘度低； 4)优异的沉降功能，加快切割微粉的下沉速度； 5)耐腐蚀性，不与钢线和设备发生任何腐蚀； 6)冷却性能良好，能够瞬间带走切割产生的热量； 7)切割后的硅片易冲洗，表面无有机物及金属残留，有利于硅片表面制绒。
