x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
应用领域：
广泛应用于电镀镀层厚度分析、接插件等电子元器件检测、紧固件行业、五金行业（家用设备及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)）、汽车零部件、配饰厚度分析、新能源行业（光伏焊带丝等）、汝铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、电镀液的金属阳离子检测等多种领域。
技术参数：
1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）
2. 涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）
3. 厚度检出限：0.005μm
4. 成分检出限：1ppm
5. 小测量直径0.05mm（小测量面积0.002mm²）
6. 对焦距离：0-90mm
仪器配置：
1.微焦X射线发生器
2.光路转换聚焦系统
3.高敏变焦测距装置
4.半导体冷却硅漂移SDD探测器
5.的数字多道分析
6.高精度微型移动滑轨
7.标准片Ni/Fe 5um
8.标准片Au/Ni/Cu 0.1um/2um
苏州实谱信息科技有限公司是一家立志于研发和制造国际分析仪器和打造强国的。拥有的研发团队，开创了全新一代EFP核心算法，开发了高集成的四焦技术、闭环移动控制及AI影像识别。为微小面积、异形高低面探测、多层多元素与多层同元素的检测提供稳定，国际水准的无损自动检测解决方案。公司现有高性能X荧光测厚仪、多功能全自动X荧光测厚仪、多用途全性能X荧光光谱仪、真空腔体全能X荧光光谱仪等多个系列几十种型号仪器，可广泛的应用于新能源、半导体、精密电子、环保rohs、地质地矿、电子元器件、贵金属行业、五金卫浴、5G通讯、电镀产业、航空航天等行业领域。
