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有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是为常见的,这类胶包括缩合型的和加成型的两类。一般缩合型的对电子元器件灌封的粘附里力较好,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有收缩率百分之0.2。加成型收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
有机硅灌封胶优势:
1、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。
2,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型,可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。
双组分有机硅灌封胶;
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质;
易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
双组份、常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本;
具有优异的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能;
具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
防震固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障;
具有优异的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为保证电子产品的稳定性提供多重保障;
无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。