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有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在使用有机硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。有机硅灌封胶既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加热来加速固化。
对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-50到200℃温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。就低温性能而言，虽然可在-50℃左右的环境下进行热循环，但您的部件和装配的性能需要得到证实。影响性能的因素包括部件的构型和应力敏感性，冷却速率和停留时间以及之前所经历的温度史。例如灌封胶弹性体的特殊材料可以在-65℃甚至更低的温度下使用。在高温段条件下，固化的有机硅弹性体耐久性取决于时间和温度。正如预计的，使用温度越高，材料可使用的时间越短。
注意事项
1、预先试验是保证良好的使用效果的必要条件。
2、避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。
加成型室温化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种硅凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
硅凝胶它也属于硅胶里面的其中一种，而它主要是有液态成型可达到-40度柔软性，并且纯度较高，弹性较强，它成型固化后属 于半凝固状态，用作多种辅助密封性基本材料有良好的密封性，具有一定的耐高温性能，原材料调制完成与硅橡胶原料相同不会 出现凝固状态，而固话后可形成固化体，固话过程中无任何反应变化！
它与硅胶产品不同在乎加工方式与产品材质，硅凝胶具有更优质的适应性与环境性和在任何物质中使用，并且硅胶受力挤压破 损后可自动愈合，密度严实可取到防潮防水作用，所以它用作于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染 的涂覆、浇注和灌封保护等。
有机硅凝胶体特征
1、较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
2、表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附；
3、良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；
4、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用；
5、胶体柔软，可较好的消除机械应力，同时具备优异的减震效果，在汽车行业中应用较多；
6、流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处；
7、电性能和耐候性能优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；
8、体系无色透明，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构。
9、性能可调控，有机硅凝胶可改变交联程度、硅基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶等；
有机硅凝胶体主要用途
由于硅凝胶具备以上诸多优异性能，而被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
