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用途; 本导电银胶系列产品具有很强的粘接性和优良的导电性,粘度适中,可适用各种刮胶制程,.具有极高的耐高温性(长时间工作可达-55℃~150℃,瞬间可达-65℃~300℃),主要应用在LED和数碼管,特别应用在大功率LED上. 典型应用: IC粘接,LED,数码管... 特性: 1.可快速固化 2.硬化温度毋须高温 3.应力低,工作寿命长 4.电阻值低,可靠性高 5.操作方便 6.无拉丝现象,无溢胶现象 7.吸潮性低 广泛应用: 1.适用于小型芯片贴合和移印工序 2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板 3.适用于多规格芯片的贴合 4.适用于柔轫的基材(如FPC...) 5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充 6.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……