供应芯片覆晶四角加固胶

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关 键 词：芯片加固

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发布时间：2010-12-01

用途：
 提高封装速度，提高手提电器抗震性能
用法：
在需要补强的元器件或者芯片各角下注入胶水，然后进行固化。
性能：
    主要是用作补强之用，方便快捷，经济适用，粘接牢固，可返修。