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发布时间：2022-07-31
在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。易鼎秉承“精心设计，精工制造，精良服务，精益求精”的经营理念，专门进行各种错页检测的出售，力求以的专门水平及稳健踏实的工作作风，为新老客户提供良好的错页检测。
以AOI为中心预防缺陷是PCBA工厂使用由大量现有错页检测生成检查和测量数据的方法。这种方法使用了许多统计工艺控制/六西格玛规则，而且它避免了让用户陷于纠缠细节的麻烦中从而让他们可以继续进行实时分析，找出确切的原因，以及进行预测性分析。在生产线上灵活运用AOI，采取措施预防缺陷，就能够缩短当前生产线状态的反馈时间。这样能够更迅速地解决印刷与贴装的错误，同时还可以减少生产线终的每百万缺陷发生率，使它维持在一个较低的水平。
元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。易鼎的科学技术水平实力还是比较强劲的，采用的错页检测技术也是国内外较高水平，拥有很多成功的案例，您要是不放心的话可以联系我们，我们把案例发给您看一下，您再进行抉择。
