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很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
合格的电子封装材料需要拥有的性能要求有哪些？ （1）低的热膨胀系数 （2）优异的导热性能 （3）良好的气密性，可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响 （4）高强度和高刚度，可对内里芯片起到支撑保护作用 （5）良好的加工成型和焊接性能，以便加工成复杂形状 （6）在航空航天和其他便携式电子器件的应用中，电子封装材料应具有密度小的特性，以便减轻器件重量。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂胶水用于将芯片粘贴在载片台上，峻茂底部填充胶就是此类典型应用，峻茂芯片胶水具有快速固化，快速流动，可返修的优点，填充封装胶水对整个产品则起到加固抗冲击及保护作用。
