性能优异稳定芯片激光开封机 芯片打磨 芯片激光打码机
价格：面议
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。
失效是“可靠性”相对的概念，指塑封器件不工作，或电气性能和物理参数达不到设计要求。
化学湿法/强酸（传统方法常用）
开封是大部分失效分析实验的基础。FA-LIT采用的激光技术允许操作者逐层去除由引线框至基底的涂覆层，并由操作人员决定单层、部分或整体去除。操作者利用图形用户接口达到对过程的操控。
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。
