x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
产品优势：
微小样品检测：小测量面积0.03mm²（加长测量时间可小至0.01mm²）
变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm
自主研发的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也测量
单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
由于化学镍镀层成分中含有磷（P）等X射线无法检出的轻金属元素，加上在不同应用领域中，P的含量高低不一等因素，以往采用的库伦法，X射线法等测量方法都存在准确度，可重现性等方面的不足。
库伦法因磷没有参与电化学反映，或者即使参与了反映，磷的反应与镍的反应过程与结果相差很大，造成仪器没有将磷在镀层中的存在的事实给与真实反映，由此造成测量的误差。传统的X射线检测时，由于镀层成分中的P比例是在不停变化的，通过固定镍与磷的比例的检测方法已不能完全反映样品的真实情况，造成测量的误差。
XTU不仅能测试化学镍的厚度，同时还能计算出成分中镍和磷的含量比例，很好的反应出产品的真实情况
XTD-200是一款于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。
近一两年的国际关系变化，带给科技行业明显的变化就是担心被卡脖子。相比于站在风口浪尖的半导体行业，与其密切相关的电子测试仪器似乎受到的关注并不多。作为电子产业不可或缺的支撑保障，电子测试仪器的重要性随着系统越来越复杂以及设计越来越智能化而不断提升。以广受关注的集成电路产业为例，用于测试和验证部分的工作已经占据整个芯片研发近60%的时间和成本。在更广泛的电子测试领域，以示波器、频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等为代表的通用电子测试仪器几乎成为所有开发、测试以及维修工程师的标配。
