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有机系列助焊剂
所以就有人将酸性较弱的有机酸(比如说乳酸、柠檬酸)添加在助焊剂中来取代强酸,称之为「有机助焊剂」,其清洁程度虽然没有强酸来得好,不过只要被焊物的表面污染不算太严重,它还是可以起到一定程度的清洁效果,重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,但弱酸也是酸,所以在焊接后还是得水洗,以免日久造成线路腐蚀等不良。
补充说明:
锡膏及助焊剂有分成水洗与免洗,一般的水洗锡膏及助焊剂用的成份可以溶解于水中,而免洗制程的助焊剂则无法溶解在水中,只能用有机溶剂来清洗。所以,如果已经决定PCBA要清洗,建议前面就采用水洗的锡膏与助焊剂,这样才会有助将助焊剂清洗干净。
PCBA助焊剂的种类既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。助焊剂基本上分成下列几大类:
1.无机系列助焊剂早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。
2.有机系列助焊剂所以就有人将酸性较弱的有机酸(比如说乳酸、柠檬酸)添加在助焊剂中来取代强酸,称之为「有机助焊剂」,其清洁程度虽然没有强酸来得好,不过只要被焊物的表面污染不算太严重,它还是可以起到一定程度的清洁效果,重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,但弱酸也是酸,所以在焊接后还是得水洗,以免日久造成线路腐蚀等不良。
PCBA助焊剂的种类解说。
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求,具体将分两部分讨论清洁度要求。首先,将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准,然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。
行业清洁度标准
除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当(shall)”而不是“应该(should)”,以避免混淆。 半导体清洗剂成分介绍。湖北去胶清洗剂对比
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水基清洗剂的优势
在“清洗”过程中,清洗剂中的有机溶剂和表面活性剂,以及PH(酸碱度)调节剂,才是真正的“清洗剂”;而水,只是清洗剂动态作用助焊剂残余物的载体;水温,则是清洗效率的加速剂。水基型清洗剂都具备以下优点:
(1)去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。
(2)不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 无锡pcba清洗剂对比
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