性能优异稳定芯片激光开封机 芯片抄板 IC激光开封机
价格：面议
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
传统方法：开封质量(定位准确度/酸量控制)低，处理时间长，环保差，有耗材成本；
图为背面机器与空气、真空和电气连接示意
越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。
FALIT开封机由控制系统、计算机控制系统、光学系统、冷却系统、工作台等组成。
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。
