善仁纳米烧结银 南京无压低温烧结纳米银膏推荐
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行 业：电子 电子材料/测量仪 电子浆料
发布时间：2022-07-13
善仁新材料公司制备出纳米银，其平均直径不到10nm。然后在其中加入少量有机物制备出纳米银浆。纳米银在低温下烧结，烧结时间在30min内，提高烧结温度可加速烧结过程并进一步降低接头的电阻率。100℃烧结接头的电阻率低至4.9×10-6Ωm，150℃烧结接头的电阻率可低至3.2×10-7Ωm。接头的剪切强度可达8MPa。需要在接头在烧结时需要大约1MPa的压力。
8 其他建议：善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，的趋势更加明显;与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着，280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且高于230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小，所以呈现出稳定的状态。
如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。
烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：
为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁银烧结技术的纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块。
善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
3 纳米银膏无需加压，微米银膏需要加压；
4 纳米银膏接头烧结层和镀银层结合较好，烧结层为微孔结构，孔隙率低；而微米银膏烧结层空隙粗大，空洞率高；
5 纳米银膏烧结层导热率高于微米银膏烧结层；
综上所述：使用纳米银膏有利于延长电子电器的使用寿命。
