广州无压低温烧结纳米银膏批发价 善仁纳米烧结银
价格：面议
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：广州无压低温烧结纳米银膏批发价
行 业：电子 电子材料/测量仪 电子浆料
发布时间：2022-07-12
在电子封装领域，纳米银浆较先被应用在大功率封装领域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的纳米银浆在275℃无压状态下获得了良好的烧结接头。接头的致密度可高达80%，剪切强度达到20MPa。烧结层的热传导率是普通共晶焊料的5 倍以上，这种由纳米银烧结层构成互连层的芯片基板互连技术是一种潜在的适合*三代半导体---宽禁带半导体器件（碳化硅SiC或氮化镓GaN）的技术。此外接头还可承受300℃下，400小时的温度存储试验。
高UPH是AlwayStone AS9330的主要优势。然而，更为卓著的是该材料的导热性和可靠性。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9330在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9330能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，这一产品表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。
为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁银烧结技术的纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块。
1 清洁粘结界面
2 界面太光滑，建议界面做的粗糙些
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时，建议用一点压力把银层下压一下
6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等
7 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，具有前景的就是低温连接材料，而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。
纳米银膏AS9300和微米银膏的烧结后的性能区别，善仁新材的研发人员通过对比测试，得出如下结论：
1 在相同的烧结条件下，纳米银膏烧结接头比微米银膏烧结接头有更高的剪切强度；
2 纳米银膏可以在低至150度烧结，而微米银膏要在250度或者更高的温度烧结；
