


价格:188000起
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热敏电阻电容检测设备 封装元件芯片X-RAY无损检测设备 CPU、 BGA、IC X-RAY检测仪 芯片 半导体元器件无损检测 X射线微焦CPU BGA检测仪 一、仪器简介: XDR-AZ350型无损检测设备采用s350数字成像系统成像, 微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 二、仪器特点: X-RAY无损检测设备,主要针对芯片 半导体元器件无损检测、电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等X-RAY无损检测. 仪器技术参数: 1、数字成像视场: 350X430mm(不同面积可订制) 2、像素间距:140um 3、间距:300-800mm 4、A/D转换:16/bits 5、空间分辨率:4.0LP/mm 6、管电压:40-120kv 7、管靶流:0.15-1.5mA 8、电脑系统:windows10 9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑) 10、远程控制: 远程操作软件 11、有线传输端口:千兆网口 12、无线传输:5G wifi 13、外形尺寸:1350×800x720mm 14、主机重量:210kg 15、适配器输出电压:DC24V 16、交流电源频率:50-60hz 0001AAA微焦XDX-DF130系列jpg 001B 清晰209