汕头日联x-ray回收x-ray设备回收
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QFN 焊盘设计
QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印 刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的，而且器件的引脚是交错排列在 封装体底部的(图8)。
因此，QFN的 焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而
缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里 很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。(图9)
BGA 设计
在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图
10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。
波峰焊
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。
“鸥翼”型引脚器件
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一，SMT贴片机分类：
1，松下贴片机回收(Panasonic贴片机)
松下高速贴片机：NPM贴片机、CM602贴片机、CM402贴片机、CM212贴片机、IPAC贴片机、CM88贴片机、HT122贴片机、HT121贴片机、MSR贴片机、MVIIVB贴片机、MVIIF贴片机、MVIIC-A贴片机等;
松下多功能贴片机：DT401贴片机、cm301贴片机、msf贴片机 CM20F贴片机、mpag1贴片机、mpag3贴片机、mpav贴片机、mpav2贴片机、mpav2a贴片机、mpav2b贴片机、CM201贴片机、mcf贴片机、mcf2贴片机等;
2，富士贴片机回收(FUJI贴片机)
富士高速贴片机：NXT系列贴片机、CP8系列贴片机、cp7系列贴片机、cp6系列贴片机等;
富士中速多功能贴片机：XP243贴片机、XP242贴片机、XP143贴片机、XP142贴片机等;
3，西门子贴片机回收(Siemens贴片机)
西门子高速贴片机：dx系列贴片机、d系列贴片机、x4i贴片机、x4贴片机、HS60贴片机、HS50贴片机、S27贴片机、S20贴片机等;
西门子多功能贴片机：hf3贴片机、hf贴片机、f5贴片机、f4贴片机、f3贴片机等;
4，三洋贴片机回收(Sanyo贴片机)
三洋高速贴片机：tcm-x300贴片机、tcm-x200贴片机、tcm-x100贴片机、tcm3700贴片机、tcm3500贴片机、tc0贴片机等;
三洋多功能贴片机：tim5000贴片机、tim1100贴片机、tim1000贴片机等；
