x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
XTD-200是一款于检测各种异形件，特别适用于五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。
单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
由于化学镍镀层成分中含有磷（P）等X射线无法检出的轻金属元素，加上在不同应用领域中，P的含量高低不一等因素，以往采用的库伦法，X射线法等测量方法都存在准确度，可重现性等方面的不足。
库伦法因磷没有参与电化学反映，或者即使参与了反映，磷的反应与镍的反应过程与结果相差很大，造成仪器没有将磷在镀层中的存在的事实给与真实反映，由此造成测量的误差。传统的X射线检测时，由于镀层成分中的P比例是在不停变化的，通过固定镍与磷的比例的检测方法已不能完全反映样品的真实情况，造成测量的误差。
XTU不仅能测试化学镍的厚度，同时还能计算出成分中镍和磷的含量比例，很好的反应出产品的真实情况
仪器配置：
1.微焦X射线发生器
2.光路转换聚焦系统
3.高敏变焦测距装置
4.半导体冷却硅漂移SDD探测器
5.的数字多道分析
6.高精度微型移动滑轨
7.标准片Ni/Fe 5um
8.标准片Au/Ni/Cu 0.1um/2um
可能很多人对通用电子测试仪器还不太了解，如果按照产品类型划分，通用电子测试测量仪器并没有一个统一的或标准的分类方法，常见的是采用功能形态和频段相结合的划分方法，如仅从功能形态上看，通用电子仪器常见的几类仪器包含：信号分析类仪器（数字示波器、频谱分析仪等），信号产生类仪器（如任意波形发生器、信号源等），电路参数测试类（如矢量网络分析仪，数字多用表等），以及电源与负载等。以常用的数字示波器为例，它是属于信号分析类仪器的一种，可以用来观测、分析和记录各种电信号的变化。通俗来说，数字示波器可以将人肉眼看不见的电信号转换成可视化波形图像，便于人们更直观地去研究各种电现象的变化，并且能实现电压、电流、频率、相位、幅度等基本参数的测量，因此它在通信及信息技术、半导体、汽车制造、电子、物联网、航天航空与国防、教育科研以及消费类电子等行业具有广泛的应用。
