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发布时间:2022-07-03
阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是,由于厚度不确定性和介电常数性能的未知性,整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电路性能变化。一般采用焊坝(solderdam)来作阻焊层。
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