性能优异稳定芯片激光开封机 芯片镭雕 芯片雕刻机
价格：面议
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
破坏性物理分析（开封/剖面分析）
运输建议：有厚垫的气垫车进行运输
FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。
失效是“可靠性”相对的概念，指塑封器件不工作，或电气性能和物理参数达不到设计要求。
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。
