成都回收导热硅脂X-23-7868-2D 耐高低温
价格:面议
陶氏DOW 陶熙DOWSIL/道康宁DOWCORNING
型号:TC-5288
颜色:Blue蓝色
导热系数:4.5W/m·K
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美国道康宁(Dow corning)CN-8880导热硅脂特性:
CN-8880环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。
用途:
CN-8880用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。
使用:
CN-8880通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。
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产品信息
名称: 道康宁TC-5022导热硅脂
型号:TC-5022
:道康宁、Dow Corning
包装:1KG
产品概述
道康宁TC-5022新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
产品用途
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
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产品名称:导热硅脂
:信越Shin-Etsu
型号:X-23-7795
包装:1KG/瓶
比重:77
闪点:165(℃)
40℃运动粘度:82(cSt)
粘度指数:93
锥入度:102
滴点:145
倾点:-10(℃)
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管,整流器,半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻,热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795,导热率达到2.2 W/mk,具有高导热低热阻的特点,低挥发无溶剂的特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上,表现出良好的稳定性和可靠性。
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