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以下是赛米莱德为您一起分享的内容，赛米莱德生产光刻胶，欢迎新老客户莅临。
光刻胶市场空间与半导体的分不开。2012-2018年半导体市场规模复合增速8.23%，在半导体行业的快速发展下，半导体光刻胶供应商，半导体光刻胶市场持续增长。
而，因半导体、液晶面板以及消费电子等产业向国内转移，对光刻胶需求量迅速增量。
但是远远不够，从光刻胶的市场竞争格局来看，光刻胶市场主要由日韩企业主导，国内企业市场份额集中在低端的PCB光刻胶上，高技术壁垒的LCD 和半导体光刻胶主要依赖进口。根据某些数据显示，国内光刻胶产值当中，PCB光刻胶的占比高达95%，半导体光刻胶和LCD光刻胶产值占比都仅有2%。
由上分析可知，我国目前在光刻胶领域急需技术突破的。
如何选择光刻胶
光刻胶必须满足几个硬性指标要求：高灵敏度，高对比度，好的蚀刻阻抗性，高分辨力，易于处理，高纯度，长寿命周期，低溶解度，正负光刻胶供应商，低成本和比较高的玻璃化转换温度（Tg）。主要的两个性能是灵敏度和分辨力。大多数光刻胶是无定向的聚合体。当温度高于玻璃化转换温度，聚合体中相当多的链条片以分子运动形式出现，因此呈粘性流动。当温度低于玻璃化转换温度，除泡光刻胶供应商，链条片段的分子运动停止，聚合体表现为玻璃而不是橡胶。当Tg低于室温，光刻胶供应商，胶视为橡胶。当Tg高于室温，胶被视为玻璃。由于温度高于Tg时，聚合体流动容易，于是加热胶至它的玻璃转化温度一段时间进行退火处理，可达到更稳定的能量状态。在橡胶状态，溶剂可以容易从聚合体中去除，如软烘培胶工艺。但此时胶的工作环境需要格外关注，当软化胶温度大于Tg时，它容易除去溶剂，但也容易混入各种杂质。一般来说，结晶的聚合体不会用来作为胶，因为结晶片的构成阻止均一的各向同性的薄膜的形成。
以上内容由赛米莱德为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助！
光刻胶的参数
赛米莱德生产、销售光刻胶，我们为您分析该产品的以下信息。
分辨率
分辨率英文名：resolution。区别硅片表面相邻图形特征的能力，一般用关键尺寸（CD，Critical Dimension）来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小，光刻胶的分辨率越好。
对比度
对比度（Contrast）指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。对比度越好，形成图形的侧壁越陡峭，分辨率越好。
敏感度
敏感度（Sensitivity）光刻胶上产生一个良好的图形所需一定波长光的能量值（或曝光量）。单位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻胶的敏感性对于波长更短的深紫外光（DUV）、极深紫外光（EUV）等尤为重要。
粘滞性黏度
粘滞性/黏度（Viscosity）是衡量光刻胶流动特性的参数。粘滞性随着光刻胶中的溶剂的减少而增加；高的粘滞性会产生厚的光刻胶；越小的粘滞性，就有越均匀的光刻胶厚度。光刻胶的比重（SG，Specific Gravity）是衡量光刻胶的密度的指标。它与光刻胶中的固体含量有关。较大的比重意味着光刻胶中含有更多的固体，粘滞性更高、流动性更差。粘度的单位：泊（poise），光刻胶一般用厘泊（cps，厘泊为1%泊）来度量。百分泊即厘泊为粘滞率；运动粘滞率定义为：运动粘滞率=粘滞率/比重。 单位：百分斯托克斯（cs）=cps/SG。
粘附性
粘附性（Adherence）表征光刻胶粘着于衬底的强度。光刻胶的粘附性不足会导致硅片表面的图形变形。光刻胶的粘附性必须经受住后续工艺（刻蚀、离子注入等）。
抗蚀性
抗蚀性（Anti-etching）光刻胶必须保持它的粘附性，在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。耐热稳定性、抗刻蚀能力和抗离子轰击能力。
表面张力
液体中将表面分子拉向液体主体内的分子间吸引力。光刻胶应该具有比较小的表面张力（Surface Tension），使光刻胶具有良好的流动性和覆盖。
