芯片封装设备 芯片雕刻机 性能优异稳定芯片激光开封机
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关 键 词:芯片封装设备
行 业:机械 雕刻切割设备 激光雕刻机
发布时间:2022-06-18
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
破坏性物理分析(开封/剖面分析)
运输建议:有厚垫的气垫车进行运输
应用3:直接开封芯片背面观察。更快更使用光子(Photo emission)/近红外激光感应(IR-OBIRCH)技术来定位缺陷。应用4:快速切割芯片,剖面分析;快速切割开金属封盖
在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件,以致伤害样品。利用FA激光器, IR激光能量加热粘结剂区域易于去除涂覆层,且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser成功的技术之一。
大族激光在全国设有100多家办事处,快速响应客户需求,为客户提供服务。