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在电子制造业中,无锡mi led清洗剂厂家,污染物是各种表面沉积物或杂质以及被表面吸附或吸收的一种能使其性能降级的物质,无锡mi led清洗剂厂家。这些污染物首先会降低电子产品工艺良品率:在一个污染环境中制成的电子产品会引起多种问题。污染会改变电子产品的尺寸,改变表面的洁净度,和造成有凹痕的表面等。其次一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小问题。在工艺步骤中的不需要的化学物质可能改变电子产品尺寸或材料质量。而比较令人担心的莫过于污染对电子产品可靠性的失效影响。小剂量的污染物可能会在工艺过程中进入电子产品内部,而未被通常的电子产品测试检验出来。然而,这些污染物会在电子产品内部移动,比较终停留在电性敏感区域,无锡mi led清洗剂厂家,从而引起电子产品失效。这一失效模式成为车/船载、航天工业和国防工业的首要关注点。 清洗剂都有哪些种类?无锡mi led清洗剂厂家
无机清洗剂有水、酸、碱(包括碱性盐)和黏土类物质;
酸性除油的原因:酸性液体通过腐蚀金属表皮,从而达到清洗的作用,代表性的是磷酸,盐酸,硫酸,一般是除油除锈,价格比较低,危险系数比较高,多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应:
皂化反应通常指的是碱(通常为强碱)和酯反应,而生产出醇和羧酸盐,尤指油脂和碱反应。狭义的讲,皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合,得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。
现在市面上用的比较多的是碳酸钠,氢氧化钠,碳酸氢钠,等等,相对于前面的酸效果相对好些,对于活泼一点的金属(铝,镁,锌之类的)容易发生腐蚀。 无锡mi led清洗剂厂家水基型清洗剂特点介绍。
该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南:
1、不应该有可见的残留物,但免洗助焊剂残留物是可接受的。
2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。
3、同样,无光泽的外观可接受,有色残留物或生锈的外观不可接受。
4、任何可能导电的外来物不可接受,尤其当其违反小电气间距要求时。
5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。
以下是标准中的更进一步指南:
除非用户另有规定,否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时,不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。
既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。
1.无机系列助焊剂
早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。
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不对RE和OR助焊剂规定清洁度要求的理由是,当不知道这些助焊剂在未知的环境中会与哪些类型的基板、阻焊膜和涂层相互作用时,不可能使用可重复的测试方法制定验收要求。这个论点可能是正确的,但当涉及RO助焊剂时,我们也可以问相同的问题。此外,这个问题可以通过更保守的方式来解决,像我们对R0助焊剂所做的那样,在一个非常潮湿的环境中使用RE和OR助焊剂。如果使用RE和OR助焊剂并且可以承受的起在指南中的各种测试,那么我们可以在向火星发送载人任务时候应用,但是我们并不是都要把组件送到火星上去。如果遇到腐蚀问题,那么采用哪种助焊剂很重要吗?例如,如果您大量使用松香助焊剂进行返工,就可能会遇到腐蚀问题,并留下大量未被热启动而对PCB无腐蚀性的助焊剂。 外国专家对于清洁度要求的三条建议。山西陶瓷封装清洗剂品牌
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许多人会争辩说,溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在,尽管我们使用的元件越来越多,且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙,但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始,过去的几十年我们一直在做什么测试?你猜对了:溶剂萃取(又名 ROSE),该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。
除了溶剂萃取外,另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试(SIR)。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂;根据抽样结果,在芯片组件下的生产板上,SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时,该测试帮助我们发现了许多问题,例如,由于粘合剂中存在空洞,导致粘合剂固化曲线不良,从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。
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