蓝色导热硅胶片电子电器CPU绝缘硅胶报价
价格：0.70起
导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种的导热填充材料。
导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
优点
材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
