线路板清洗剂 合肥洗板水fpc板 Unibright
价格：999.00起
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关 键 词：合肥洗板水fpc板
行 业：化工 化学助剂 精细化学品加工
发布时间：2022-06-11
深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。
历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明授权，围绕封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、国防、器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。
焊点发黑的通常的原因有以下几种：助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。
1、助焊剂的影响
对于免洗助焊剂而言，为追求焊后干净度，配方中的成膜剂很少，使得焊后焊点成膜物质很少，设计的初衷是不清洗，但是由于电子产品高可靠性的要求，很多使用免洗助焊剂的产品终还是进行清洗，免洗助焊剂往往比较难清洗干净，当清洗不彻底的时候，焊点直接在空气中，被氧化造成焊点发黑。
2、焊料合金的影响
随着环保的推行，无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它成分（较活泼的金属）做为阳发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更容易腐蚀。
3、清洗的影响
1）清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时，焊点光滑的表面被破坏，发生光的漫反射，焊点变暗。
2）清洗时间过长，将焊点致密保护层清洗掉，导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。
2）清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。
根据以析，该如何解决焊点发黑的问题？
1）选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂，形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗，需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。
2）选择合适的水基清洗剂
合适的水基清洗剂，必须充分考虑不同的焊料合金，选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。
3）选择合适的清洗工艺
清洗时间过长，温度过高，都可能造成焊点致密层被清洗掉，导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后，也必须充分评估清洗工艺的边界条件，既能将焊后残留物清洗干净，又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。
W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装芯片、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着的清洗效果。
W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，因此具有的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。经—SGS检测验证。
本网页没有列出合明科技所有的产品信息， 如果您没有找到您所需要的产品信息，欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供定制化清洗解决方案。
创新型的无磷无氮 PH 中性配方的浓缩型水基清洗剂W3805
W3805 是针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH 中性配方的浓缩型水基清洗剂。
适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有的材料兼容性。
本品适用于喷淋清洗工艺，产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。
本品无磷、无氮、清洗能力好，不燃不爆，使用安全，对环境友好，是环保型水基清洗剂的理想选择。
材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。
本产品满足环保规范标准：RoHS/REACH/HF/索尼SS-00259/GB38508-2020。经—SGS检测验证。
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对PCBA清洗后效果的评价简述如下。
（1）可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。
采用可靠性测试的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。
（2）对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。
采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。
水基清洗剂与溶剂型清洗剂相比，具有更为可靠安全的理化技术特征，从清洗原理分析可得出比溶剂清洗剂能获得技术指标更高的干净度，并且对VOC有更好的可控性，可实现更为清洁的作业环境，与人和大气环境更友善的亲和力。以目前水基清洗剂在电子制程的应用技术，从半导体的封测至组件制成全产品链的工艺制程清洗，都可以实现水基清洗作业方式，绝大部分应用场景，相比溶剂型清洗剂，更为、安全、低成本。
