FPC晶枝生长 电路板水基清洗剂 合明科技厂家
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关 键 词：FPC晶枝生长
行 业：表面处理 前处理液 清洗剂
发布时间：2022-05-21
5G电子产品PCBA电路板（线路板）组装过程中，裸板经过几个工艺阶段成为组件，在每个工艺阶段都有可能受到污染。
为维持一个低固含量及保证足够的助焊剂活性，活性物质可能常常会是助焊剂固体成分中的主要部分。因为这些不寻常的比例，你不可能依靠这些更为惰性的固体去封包活性物质的残留物。事实上，一些研究已经表明绝缘电阻值降低是初是初所用助焊剂量的函数，推断出过多的焊后残留物助焊剂可能会导致电性能问题。因此，控制所用助焊剂的量就很重要。通常，单板的清洁度由清洗材料和清洗过程的有效所控制；这里，这种控制在助焊剂的使用阶段是直接的，因为没有焊后清洗的过程。许多不同的应用技术都已经是可商用的，每种技术都会有它自己的优点和缺点清单。
从5G信号传输角度分析：
5G电子产品的进一步微型化，元器件之间的间距极小，当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下，污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象。
由于趋肤效应，在高频频段时电流将沿着导体的表面传输，因此材料表面的污染物和产生的不良现象，直接影响到5g信号的稳定传输，导致信号失真，严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。
影响水基清洗剂清洗5G电路板的工艺效果因素有哪些？
影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。
电路板由于其应用的不同，所装载的元件不同，其材料兼容性也不同。同时，由于其采用的锡膏及助焊剂不同，其清洗难度也有不同。对于电路板水基清洗剂而言，必须同时面对这些不同的需求。因此，对电路板水基清洗剂进行不同类型的划分是很有必要的。
W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司专利技术研发，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
W3000D-1是浓缩液，应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性，是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、超长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和，对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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