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晶振的替换，需要注意什么？1.封装尺寸晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。贴片尺寸从SMD1612到SMD7050,直插晶振也分为DIP08,DIP14,圆柱,HC-49S/M/U。在选择不同封装尺寸的晶振时需要仔细对比产品规格书以及管脚图。2.引脚有源晶振有很多系列，不同系列的管脚定义都各不相同。在选购和使用晶振前一定要查看产品规格书上的管脚图介绍。左下角有标记点（·）的为1脚，普通晶体谐振器供应，普通晶体谐振器供应。无源晶振负载电容值大，则远端相位噪声好；过大，普通晶体谐振器供应，难调整到标称频率，不易起振；CL值小，近端相位噪声好，容易起振。调整石英晶体谐振器的谐振频率以满足设计要求是调频晶体谐振器生产中的一个关键工序。普通晶体谐振器供应
晶振抖动的概念：1.晶振有两种主要类型的抖动:总抖动=随机抖动+确定性抖动。确定性抖动在幅度上是有界的，可预测，信号上升和下降时会导致数据幅度不规则，逻辑电平可能会不规则。随机抖动是无界的，不可预测，通常由热噪声引起。如果幅度足够大，会导致随机时序误差或者抖动。2.根据计算方式不同，将分为以下三种抖动。周期性抖动Periodjitter：指的是任何一个时钟周期和理想周期的差异。周期抖动在同步电路中很重要。周期间抖动Cycletocyclejitter：任意两个相邻的时钟周期的持续时间差异。在微处理器或者RAM接口的应用中可能很重要。时间间隔误差Timeintervalerror:上升沿和理想值的时间差。温州石英晶体谐振器石英晶体谐振器是一种高精度、高稳定性的振荡器。
无源晶振的注意事项：1、需要倍频的DSP需要配置好PLL周边配置电路，主要是隔离和滤波。2、20MHz以下的晶体晶振基本上都是基频的器件，稳定度好，20MHz以上的大多是谐波的（如3次谐波、5次谐波等等），稳定度差，因此强烈建议使用低频的器件，毕竟倍频用的PLL电路需要的周边配置主要是电容、电阻、电感，其稳定度和价格方面远远好于晶体晶振器件。3、时钟信号走线长度尽可能短，线宽尽可能大，与其它印制线间距尽可能大，紧靠器件布局布线，必要时可以走内层，以及用地线包围。
石英晶体谐振器的基本构成：石英晶体谐振器主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成，根据引线状况可分为直插（有引线）与表面贴装（无引线）两种类型。当前常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。常见的石英晶片形状有三种：圆形，方形，SMT专业或棒型（也是方形，但比较小），取向不同时，其压电特性、弹性特性和强度特性就会不同，用它来制造的谐振器的性能也不一样。现有的切割方式可分为AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT、YT-CUT；每种切法对应一个角度，采用何种切法应根据实际情况而定，如对温度特性要求较好则应采用AT-CUT，如果对晶振要求的频率较高时则采用BT-CUT。晶片的切割方式、几何形状、尺寸等决定了晶振的频率。如果对应时晶体的两个电极施加电场，石英晶体谐振器的晶片将发生机械变形。
晶体谐振器的主要技术指标：标称频率：谐振器输出的中心频率或频率的标称值。频率准确度：谐振器输出频率在室温(25℃±2℃)下相对于标称频率的偏差。调整频差：在指定温度范围内谐振器输出频率相对于25℃时测量值的很大允许频率偏差。负载谐振频率（fL）：在规定条件下，晶体谐振器与一负载电容相串联或相并联,其组合阻抗呈现为电阻性时（产生谐振）的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时，负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，则是两个频率中较高的一个。石英晶体谐振器主要用于频率控制和频率选择电路。普通晶体谐振器供应
石英晶体谐振器是一种各向异性晶体。普通晶体谐振器供应
石英晶体谐振器的泛音：石英谐振器的模态谱，包括基模，三阶泛音，5阶泛音和一些乱真信号响应，即寄生模。在振荡器应用上，振荡器总是选择较强的模式工作。一些干扰模式有急剧升降的频率—温度特性。有时候，当温度发生改变，在一定温度下，寄生模的频率与振荡频率一致，这导致了“活动性下降”。在活动性下降时，寄生模的激励引起谐振器的额外能量的消耗，导致Q值的减小，等效串联电阻增大及振荡器频率的改变。当阻抗增加到相当大的时候，振荡器就会停止，即振荡器失效。当温度改变远离活动性下降的温度时，振荡器又会重新工作。寄生模能有适当的设计和封装方法控制。不断修正电极与晶片的尺寸关系（即应用能陷原则），并保持晶片主平面平行，这样就能把寄生模较小化。普通晶体谐振器供应
