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半导体制造业挥发有机气体防治研究
前言
半导体制造的过程除了会产生众多无机有害气体外，还容易产生大量的挥发有机污染物VOCs。这些有机污染物主要来源于清洗、刻蚀、沉积、镀膜、光刻、显影等频繁使用有机溶剂的工序。半导体生产制造过程中产生的VOCs污染物成分复杂，主要有各类烷烃、烯炔烃类、芳族化合物以及酮、醚类等。大量挥发性的有机污染物进入大气中不但会对自然生态造成巨大破坏，而且也对人们的身心健康产生严重威胁。现代半导体生产制造企业产能扩张，产生了大量工业废气进入大气环境，工业废气中难被自然界自净消除、对动植物危害的就是挥发性有机污染物（VOCs）。这些小分子有机污染气体通常化学性能活泼，具备极强的化学反应活性，非常容易与自然界中像臭氧、空气等发生反应，引发越来越严重的温室效应，长期来看甚至可能引发区域性乃至全球性环境危机。空气中的挥发性有机污染物也通过呼吸道进入人体内，不仅会对呼吸道造成损伤，同时也容易引起肝脏、肾脏的病变，长期吸入将增加致风险。因此，加强对半导体企业的监督管理，强化企业排放VOCs的治理极具社会意义。
恶臭污染危害：
恶臭属于一种感觉公害，对人的影响分为感官影响、心理影响和可逆的生理影响三个阶段，不仅会带给人嗅觉上的不适，而且还会使长期处于恶臭污染环境中的人们出现厌食、、记忆力下降、心情烦躁等功能性疾病。目前已知约4000多种恶臭物质凭人的嗅觉即能感觉到，其中硫化氢、甲醛、丙烯醛、苯乙烯等已被证实会对人体呼吸系统、神经系统造成伤害。
此外，恶臭组分中的主要组分挥发性有机物（VOCs）会与大气中的氮氧化物（NOx）发生快速的光化学反应，生成臭氧（O3）和二次有机气溶胶（SOA）等，会对近地面空气质量造成影响。已有研究表明活性较高的含氧挥发性有机物（OVOCs）对于近地面O3生成贡献超过20%。
