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纯进口胶膜,多用于手机,数码产品即金属,塑胶类的粘接,粘接力极强. 可替代3M.不断货, 室温下低粘或不粘,高温熔化后对很多材料具有极高粘合力,类似于结构性粘合,可在非常温工作下工作,可冲型,分条,带离型纸,具热塑性,具可逆性,在一定温度范围内可以反复加热软化和冷却硬化。 可适用范围 ? FPC软板加固 ? CCL制造中玻璃布驳接 ? 存储卡(SD/CF/MMC卡等)芯片封装 ? 手机机壳等固定粘合 必要操作条件及规格: 温度:160--180℃ 压力:2--5KG 外观:黄色 厚度:0.09--0.20MM 宽度:1397MM 长度: 50M