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关 键 词：焊点饱满均匀
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发布时间：2008-05-29
TILDA TSP系列免清洗焊锡膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应SMT回流焊接而研发的有铅工业焊锡膏，主要是以改性聚合松香和氧化水白松香树脂和高沸点醇、醚环保无味溶液剂等制成的膏体，低氧化度球形焊料合金粉末炼制而成。广泛适用电子装配SMT工业生产的各种精密焊接。
