名气大的锡膏网板在线擦拭清洗剂 合明科技批发
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行 业：表面处理 前处理液 清洗剂
发布时间：2022-04-15
在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。
处于环保、安全和营造与人亲和力的作业方式和环境，原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全、人带来伤害和风险，水基清洗剂是替代溶剂清洗剂，在产线上应用能够成为方向、必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说，水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。
在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、精度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗一次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安全环保要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
W2000是一款中性环保型水基清洗剂，于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁、、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片银浆针管清洗。在自动印刷机的结构系统中设置有清洗的擦拭系统，W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵，通过清洗剂棒将擦拭纸润湿，从而进行擦拭清洁。对焊锡膏留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无需漂洗，无固体留，无发白现象，当清洗后经过擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。
水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗？水基清洗剂主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。
总之，印刷机底部擦拭清洗，完全可由水基清洗的方式替代溶剂清洗完成，满足钢网底部擦拭的技术要求，保障焊接的可靠性，保障产品在回流焊中的直通率。同时又消除了由溶剂清洗剂方式可能给生产环境、设备和人造成的安全隐患和风险。
