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关 键 词：Emerson&Cuming
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发布时间：2008-07-03
Emerson&Cuming裸芯片粘接&包装材料 裸芯片粘合剂的应用：LED数码系列、LED灯、PA模型、微电子、混合组装、元器件芯片封装、电子标签RFID. 特性：ICP，低温快速固化、跟铜铝天线兼容、跟含银油墨天线兼容、易于背胶工艺、低粘度、强粘接力、易于点胶工艺、通过军标、耐高温、点胶后易成形无形拉丝、低温固化、高导电率。 名称 型号 规格 产地 Acrylic 1B12、1B31、1B731B731EPA 1GAL/BOT6BOT/BOX 美国 PolyUrethant 1A20、1A33 1GAL/BOT6BOT/BOX 美国 Thinner 521、73、605 1GAL/BOT6BOT/BOX 美国
