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福州电路板逆向开发 电腐蚀打标机 印制电路板打板多层
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关 键 词:福州电路板逆向开发
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PCB电路板
发布时间:2022-04-07
有机金属盐:清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐,冷却后与松香形成固溶体,在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高,焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时,可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。
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