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CMI511是专为测量PCB孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪。 它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。能够 完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程 中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的 所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪 器的优质服务的保证。 当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还 是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。OICM独 特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个 性化质量报告的工具。共同来体现优秀PCB厂家的成功 经验，CMI 511是监测电镀过程不可或缺的测量工具。 技术参数： --可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) --测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) --电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 --精确度：小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5% --准确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） --分辨率：0.01 mils (0.1μm) --校正方式: 单点标准片校正 --显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高 --单位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择 --连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机 --统计数据: 量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图 --储存量: 2000条读数 --重量: 9OZ(0.26Kg)含电池 --尺寸: 149*794*302 mm --电池: 9伏干电池或可充电电池 --电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时 --打印机: 任意竖式热感打印机 --按键: 密封膜，增强-16键
