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酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。
电镀粗糙：一般板角粗糙，电镀加工，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。
电镀层的选择原则
镀层的选择原则主要取决于以下因素：
1）被覆盖金属的种类和性质；
2）该金属零件的结构、形状和尺寸公差；
3）该金属零件的用途和工作条件；
4）镀层的性质和用途。
1、按基体材料选择
1）、不锈钢、轧制的磁合金材料以及镍铜合金等，马鞍山电镀，一般不需要保护层；
2）碳钢、低合金钢和铸铁零件，在大气中容易被腐蚀，镀锌、镉后均需经过钝化处理；
3）钢制弹簧零件在镀锌或镀镉后需要进行除处理；
4）铜及其合金零件、湿热带使用的产品，应加以保护，一般产品可进行光泽性酸洗和钝化处理；
5）铝及铝合金零件，进行阳极氧化后，再用重铬酸盐封闭；
6）锌合金零件，采用磷化、钝化、电镀。
常用电镀用塑胶材料为ABS和PC/ABS，大家都知道，材料组分中影响电镀性能的的就是其中的橡胶相；而内应力对材料中橡胶相的粗化刻蚀影响则分两个方面；
A.橡胶形态的变化：在高应力状态下，会使树脂中的橡胶相处于拉伸状态（非自然状态），刻蚀后就破坏了刻蚀孔洞的原有的设计结构，降低了电镀层与材料的铆合效应；
B.耐化学品性下降：在高应力状态下，电镀铜，树脂的耐化学性会下降，从而导致在刻蚀过程中，容易造成刻蚀过度的问题发生，电镀镍，进而使产品表面在内应力较大的部位，形成的凹坑过于致密，影响刻蚀均匀性，再进一步即导致塑件表面镀层铆合效应低；
由以上分析可以看出，高注塑内应力影响了材料的粗化刻蚀状态，进而破坏了表面镀层与基材的铆合，终的表现就是材料的电镀性能的下降。因此可以说，高成型内应力，是材料电镀性能的！
