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轻触开关主要有：冲压--注塑--清洗--装配--成型--检验等工序；而薄膜开关的工艺主要为：丝印--模切--装配--检测等工艺。二者对生产环境的要求都很高，相对而言，使用防尘等级越高的车间生产对产品品质越有保障。薄膜开关要求高精密度，要求各零件的配合，对产品的外观、颜色也很挑剔。而 轻触开关则要求对精密程度更高，因为各零件的配合直接影响到产品描能及手感，对产品的性能方面的要求非常的高，但是对产品的外观、颜色不如薄膜开关挑剔。
轻触开关体积小，属标准件，尺寸及相关参数须结合行业标准，颜色也比较单一；而薄膜开关则可根据客人要求，订做不同大小、外观及颜色等，使用更方便、灵活。薄膜开关柔软性好，封闭式结构及防水构造，对环境的适应性更好。轻触开关不能独立产生功能，必须与PCB线路板配合使用，才能形成一个完整的开控制系统；而薄膜开关则是将面板、开关、导电线路整合在一起，能独立形成一个完整的控制系统，可以为客户提供一个整体的开关解决方案。
轻触开关成本及价格相对较低，不因市场原材料波动产生大的价格调整；而薄膜开关相对价格高，体积大，受原材料价格因素影响较大。 轻触开关与薄膜开关均属于功能性的开关，轻触开关是使用时轻轻点按开关按钮即可使开关接通，当松开手时开关即可断开，金属钥匙开关，其内部结构是靠金属弹片受力弹动来实现通断的。
薄膜开关是一种自身带线路的按键，通常上层是由PET或PC等等材料组成的有文字或图案的面板，下层是可导电的线路，中间一层是模拟开关形式并起隔离作用的由PET材料作成的双面胶，下层部份通常是PET材料上触点及连接线路。用手指按表层的按键部位时，其按键触点与下层部位的触点相对应部位接触而形成电流连接。
操作方法：温度在 280±30℃的环境下，产品存放 2—3 分钟取出，待散热后测试其手感、
电阻。
测试结果：开关的电阻、克力回弹、外形等。均无任何损坏开关的现象。
2.轻触开关耐焊性能测试
操作方法：将焊锡的温度控制在 260±5℃，过炉焊接的保持在时间 5±1 秒，手焊接的时候温度控制在 350±30℃，时间为 3±0.5 秒，但不能对焊接脚施加异常压力。
测试结果：轻触开关无任何变形等现象，由此测试证明了轻触开关能满足于各种电器的能力。
3.轻触开关耐冷性能测试
操作方法：在零下 20±3℃温度环境中放置 4 天时间，再放在正常环境中，带锁钥匙开关，30 分钟后进行测
试。
测试结果：开关的接触电阻、绝缘电阻都均处在标准范围内，且无任何迹象显示开关性能损坏。由此证明了轻触开关的耐冷性能较强。
4.轻触开关可焊性能测试
操作方法：将轻触开关的焊接脚泡入锡池约 2mm 深，测试温度约为 230±5℃，保持时间为 3±0.5 秒。
测试结果：轻触开关的泡焊脚部分80%以上将被锡覆盖，由此证明轻触开关它的质量是比较好的。
一、由常开触点、常闭触点组合而成，在四脚轻触开关中，常开触点的作用，就是当压力向常开触点施压时，这个电路就呈现接通状态;当撤销这种压力的时候，就恢复到了原始的常闭触点，也就是所谓的断开。这个施压的力，大同钥匙开关，就是用我们的手去开按钮、关按钮的动作。
二、当撤销施压的时候，四脚轻触开关就会被关闭，其四脚轻触开关内部结构都是依靠金属弹片来保护受力情况，实现接通、断开。
三、四脚轻触开关原理跟其结构是有着联系的，如220V交流电通过灯泡H及整流全桥后，变成直流脉动电压，作为正向偏压，加在可控硅VS及R支路上。
1.白天，电源钥匙开关，亮度大于一定程度时，光敏二极管D呈现底阻状态≤1KΩ，使三极管V截止，其发射极无电流输出，单向可控硅VS因无触发电流而阻断。此时流过灯泡H的电流≤2.2mA，灯泡H不能发光。电阻R1和稳压二极管DW使三极管V偏压不超过6.8V，对三极管起保护作用。
2.夜晚，亮度小于一定程度时，光敏二极管D呈现高阻状态 ≥100KΩ，使三极管V正向导通，发射极约有0.8V的电压，使可控硅VS触发导通，灯泡H发光。RP是清晨或傍晚实现开关转换的亮度选择元件。
