价格：200起
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SE4486 产品特点： 预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理，若使用电晕处理可提高粘接效果。 施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用 固化：本品室温固化，相对温度高于30%时，将加速固化. 适用场合： 低挥发：固化时，气味较小，低挥发性，低毒性。 高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合. 脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀. 快速表干：提高生产效率。 通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。 使用方法： 适用于发热量大的电子设备，如电源，喷墨打印头，行车电脑（ECU）驱动IC和散热片粘接等.
